我國擬禁止或限制出口激光雷達、稀土、航天器及機器人等制造技術

1月28日，據商務部網站消息，我國商務部會同科技部等部門關于《中國禁止出口限制出口技術目錄》修訂公開征求意見的意見反饋正式截止。

本次修訂擬刪除技術條目32項，修改36項，新增7項，修訂后《目錄》共139項，包括禁止出口技術24項，限制出口技術115項。與2020年版本相比，此次修訂進行了較大幅度刪減，細化部分技術條目控制要點，為加強國際技術合作創造積極條件。

其中，既有中華民族源遠流長的科技發明，如造紙、焰火爆竹、中醫、中藥材、書畫墨&八寶印泥、中國傳統建筑等相關生產制造技術，又不乏集成電路制造、互聯網/信息、光伏/新能源、激光雷達系統、生物醫藥等前沿科學技術。

根據征求公眾意見版，禁止出口部分擬涉及集成電路、稀土、無機非金屬材料、航天器、機器人、地圖制圖、計算機網絡、空間數據傳輸、衛星應用、細胞克隆與基因編輯、大地測量等技術。

與芯片半導體相關的限制出口部分，涉及光伏硅片制備技術、電子器件制造技術、半導體器件制造技術、傳感器制造技術等。

限制出口部分中，有多條控制要點涉及人工智能相關技術。此次修訂明確了中譯外翻譯技術的限定范圍是機器翻譯系統得分>4.5分，并將語音識別、語音合成、人工智能交互界面、智能閱卷等技術的限定范疇劃定在漢語及少數民族語言。

對于基于數據分析的個性化信息推送服務技術，征求公眾意見版也做了舉例說明，包括基于海量數據持續訓練優化的用戶個性化偏好學習技術、用戶個性化偏好實時感知技術、信息內容特征建模技術、用戶偏好與信息內容匹配分析技術、用于支撐推薦算法的大規模分布式實時計算技術等。

此次修訂新增的7項條目，包括光伏硅片制備技術、激光雷達系統、用于人的細胞克隆和基因編輯技術、CRISPR基因編輯技術、合成生物學技術、農作物雜交優勢利用技術、散料裝卸輸送技術。

另有無人機技術、計算機硬件及外部設備制造技術、通信傳輸技術、計算機網絡技術、信息處理技術、高性能檢測技術、聲學工程技術等36項技術條目的控制要點被細化。

美日荷達成協議，對華芯片管制

1月30日，據《環球時報》援引外媒消息稱，美國、荷蘭和日本三國的國家安全事務官員27日在白宮結束高級別談判，就限制向中國出口一些先進的芯片制造設備達成協議，將把美國于2022年10月采取的一些出口管制措施擴大到荷蘭阿斯麥、日本東京電子和尼康等公司。

外媒報道稱，因為其敏感性，三國沒有公開宣布該協議，細節也尚不清楚。知情人士也表示，目前并沒有對外公布美、荷、日達成協議的計劃。由于荷蘭和日本仍需敲定各自的最終法律安排，實際落實計劃可能需要數月時間。

針對媒體此前對美、荷、日達成協定的報道，荷蘭光刻機公司ASML在發給界面新聞的一份聲明中稱，已知悉幾國政府間就達成一項側重于先進制程芯片制造技術的協議有了最新進展，其中將包括但不限于先進制程的光刻系統。

ASML表示，在協議正式生效前，仍需一定時間進一步細化相關具體內容并付諸立法，預計這些措施不會對2023年的業績預期產生實質性影響。ASML還將繼續與當局溝通，告知任何擬議規則的潛在影響，以評估對全球半導體供應鏈的影響。與此同時，ASML的全球業務也將繼續進行，行業需要穩定性和可靠性，以避免全球半導體行業進一步動蕩。

隨著美國升級對華半導體出口管制，歐洲、日本的半導體制造設備商受到波及，面臨諸多不確定性。荷蘭ASML、日本尼康和佳能是全球光刻機領域主要玩家，日本還擁有東京電子等重要設備企業。美、日、荷代表了全球半導體設備的主流供應地區。

面對美國的強壓政策，荷蘭政府官員以及ASML高層數次表達不愿追隨美國的聲音。中國大陸是ASML第三大市場，后者顯然不希望失去中國市場。ASML CEO溫彼得（Peter Wennink）于去年12月接受采訪時表示，美國芯片制造商能夠向中國客戶銷售最先進的芯片，而阿斯麥只能銷售較舊的芯片制造設備，這似乎有些矛盾。他還強調，因為不向中國出口最新技術，ASML“已經失去夠多了”。

1月25日，溫彼得在接受彭博社采訪時稱，美國主導的出口管制將最終導致中國發展起自己的半導體設備，還會阻撓效率和創新。“如果他們無法獲得這些機器，他們將自己開發。這需要時間，但最終他們會到達那里。你越給他們壓力，他們就越有可能加倍努力。”

對于美方的做法，中國方面多次表示堅決反對。去年12月，中國在世貿組織（WTO）對美國對華芯片等出口管制措施提起訴訟。商務部對此曾表示：“美方近年來不斷泛化國家安全概念，濫用出口管制措施，阻礙芯片等產品的正常國際貿易，威脅全球產業鏈供應鏈穩定，破壞國際經貿秩序，違反國際經貿規則，違背基本經濟規律，損害全球和平發展利益，是典型的貿易保護主義做法。中方在世貿組織提起訴訟，是通過法律手段解決中方關注，是捍衛自身合法權益的必要方式。”

需求暴漲又暴跌！全球半導體產業坐上過山車

近日，據市場研究機構Gartner發布報告稱，2022 年半導體行業收入為 6017 億美元，相比2021年的 5950 億美元僅增長了1.1%。這與去年的25%的增長率相差甚遠，這也表明芯片廠商目前糟糕的窘境。

報告顯示，存儲市場是表現最差的細分半導體市場，與上一年相比下降了10%，而更糟糕的情況可能在2023年到來。

去年對許多芯片制造商來說開局相當不錯，因為一旦經濟開始擺脫疫情大流行，需求就會反彈，一些公司發現需要增加產量以滿足組件短缺。

Gartner副總裁分析師Andrew Norwood表示：“2022 年初，許多半導體器件短缺，導致交貨時間延長和價格上漲，導致許多終端市場的電子設備產量減少。因此，OEM開始通過囤積芯片庫存來對沖短缺。”

但是隨著俄烏沖突爆發，以及通貨膨脹和高利率開始抑制支出，半導體公司開始看到需求蒸發，因為許多OEM決定在購買新供應之前用完庫存。

Norwood稱：“到2022年下半年，在高通脹、利率上升、能源成本上升以及中國大陸持續的COVID-19清零政策的壓力下，全球經濟開始放緩，這影響了許多全球供應鏈廠商。”

根據 Gartner 公布的全球半導體公司的排名數據來看，最大的公司似乎表現最好。其中，前 25 家半導體供應商的總收入在 2022 年增長了 2.8%，占市場份額的 77.5%。

在全球前十大半導體廠商排名當中，三星電子保持了榜首，盡管其收入實際上從 2021 年的 731.97 億美元下降 10% 至 655.85 億美元。據Gartner稱，這主要是由于DRAM和NAND需求的下降。

英特爾以 583.73 億美元的收入位居第二，但是銷售額同比大幅下滑了 19.5%，原因是消費類 PC 市場的需求下降以及其核心 x86 處理器業務的激烈競爭。

SK海力士以362.29億美元位居第三，但去年的降幅要小得多，為2.6%。

高通則以28.3%的增長排名第四，達到347.48億美元。

排名第七的是AMD，為232.85億美元，但同比增長率最高，為42.9%。

與此同時，盡管存儲芯片占 2022 年半導體銷售額的 25% 左右，但它的下滑幅度最大，比前一年的總收入下降了 10%。

Gartner 稱，到 2022 年年中，存儲市場已經顯示出需求大幅崩潰的跡象，因為 OEM 開始耗盡他們一直持有的存儲庫存，以應對更強勁的需求。

現在情況已經惡化到大多數存儲公司宣布削減2023年的資本支出，一些公司削減晶圓產量以降低庫存水平并試圖使市場恢復平衡。

去年，Gartner 預測 2023 年半導體總體增長將為負增長，明年開始復蘇。

“我們已經看到宣布的資本支出出現回調，因為半導體公司（尤其是存儲）試圖限制產量”，Gartner 半導體和電子副總裁 Richard Gordon 說：“這將減緩新晶圓廠產能的增加，因為供應商試圖將其與 2024 年開始的市場復蘇保持一致，并在 2025 年加速。”

與此同時，非存儲芯片收入在 2022 年實際上增長了 5.3%，但不同細分市場的情況有所不同。增長最強勁的是模擬芯片，同比增長了19%，緊隨其后的是分立元件，相比2021年增長15%。

Gartner表示，模擬和分立器件的增長是由汽車和工業終端市場的強勁需求推動的，這得益于汽車電氣化、工業自動化和能源轉型的增長趨勢。