計算機主機板、軟硬盤、顯示器、鍵盤、電源等部件都有可能發生故障。要排除故障必須設法找出產生故障的原因。下面是些常用的檢測和分析故障原因的方法。
原理分析法。按照計算機原理,根據機器安排的順序關系,從邏輯上分析各點應有的特征,進而找出故障原因,這種方法稱為原理分析法。例如,在某一時刻, 某個點應該滿足哪些條件,這些條件正確的表現是怎樣的,然后測試和觀察該點的具體現象,分析和判斷故障原因的可能性,縮小范圍觀察、分析和判斷,直至找出故障原因。這是排除故障的基本方法。
診斷程序測試法。指采用些專門為檢查診斷機器而編制的程序來幫助查找故障原因,也是考核計算機性能的重要手段。診斷程序測試法包括簡易程序測試法、檢查診斷測試法和高級診斷法。
①簡易程序測試法:針對具體故障,通過編制-些簡單而有效的檢查程序來幫助測試和檢測計算機故障的方法。這種方法依賴于檢測者對故障現象的分析和對程序的熟悉程度。 ②檢查診斷測試法:采用系統提供的專用檢查診斷程序來幫助尋找故障。這種程序般具有多個測試功能模塊,可對處理器、存儲器、顯示器、 軟硬盤、鍵盤和打印機等進行檢測,通過顯示錯誤碼標志或發出不同聲響,為用戶提供故障原因和故障分析。 ③高級診斷法:利用廠家和軟件供應商提供的診斷程序進行故障診斷,這種程序提供了多種菜單,菜單中又提供了多項選擇檢測項目。它可以對系統各部分包括各種接口和適配器以及電纜進行檢測,檢測后通過反饋問題流程編碼,使用戶迅速找到故障原因。
直接觀察法。通過看、聽、摸、聞等方式檢查計算機比較典型或比較明顯的故障。如觀察計算機是否有異味和煙霧、異常聲音、插頭及插座松動。電纜損壞、插件板上元件發燙、燒焦、封蠟熔化、元件損壞或管腳斷裂、機械損傷、卡死、接觸不良、虛焊、短線等現象。用手摸、眼看、鼻嗅、耳聽等方法作輔助檢查,一般組件外殼正常溫度不超過50攝氏度,手摸上去有點溫,大的組件只有點兒熱。如果手摸 上去發燙,則該組件內部電路可能有短路現象,因電流過大而發熱,應將該組件換下來。對電路板可以用放大鏡仔細觀察有無斷線、金屬線、錫片、 螺絲、雜物和虛焊等,發現后應及時處理。觀察組件的表面字跡和顏色有無焦色、龜裂、組件的字跡顏色變黃等現象,如有則更換此組件。耳聽一般可聽有無異常聲音,特別是驅動器更應仔細聽,如果與正常聲音不同,則應立即檢修。
拔插法。通過將插件板或芯片拔出和插入來尋找故障原因的方法。這是種雖然簡單卻非常有效的方法,如計算機在某時刻出現“死機”或某個部件失靈現象,從理論上分析故障原因很難,甚至不可能,而采用插拔法可以迅速查找到故障原因。一塊塊地依次拔出插件板,每拔出塊,即開機測試下機器狀態。一旦拔出某塊插件板后機器工作正常了,即可確定故障原因就在這塊插件板上,很可能是該插件板上的芯片或相關部分有保障。拔插法不僅適用于插件板,而且也適用于集成電路芯片。
更換法。把相同的插件或器件互相交換,以觀察故障變化的情況,幫助判斷尋找原因的種方法。計算機內部有不少功能相同的部分,它們是由完全相同的一些插件或器件組成。如故障發生在這些部位,用交換法能較迅速地查找到。
比較法。用正確的參量(如波形、電流、電壓等)與有故障機器的波形或電壓及電阻值進行比較,檢查哪個組件的相應參數與之不符, 根據邏輯電路圖逐級測量。
靜態芯片測量與動態分析。把計算機暫停在某特定狀態, 根據邏輯原理,用萬用表來測量所需檢測的各點電阻、電平、波形,從而分析判斷故障原因的一種方法。元器件故障大部分能用測量法來檢查。如果有些組件是脈沖或脈沖序列,則無法用測量法來檢查。有些故障在靜態時不出現,只有在連續工作的動態情況下才出現。動態分析法就是設置某些條件或編制一些程序 ,讓計算機運行,用儀器觀察有關組件的波形或記錄脈沖個數,并與正常情況相比較從而找出故障。按照所測量的特征參量不同,又可分為電阻測量法、電壓測量法、電流測量法、波形測量法等。
升溫降溫法。有時計算機工作很長時間或環境溫度升高以后會出現故障,而關機檢查時卻是正常的,再開機工作一段時間后又出現故障。這時可以用加溫法或降溫法來確定故障。升溫法就是人為地將環境溫度升高,用來加速高溫參數較差的器件”故障發作”, 來幫助查找故障原因的方法;降溫法是對懷疑有故障的部分元件逐蘸點酒精進行降溫處理,當某一元件降溫后故障消失, 說明該元件熱穩定性差,是引起故障的根源。此時更改元件可消除故障。
在故障檢測與維修中,除以上方法外,還有電源拉偏法和綜合法等。前者指人為地將電源電壓在器件允許范圍內提高或降低,形成惡劣的工作環境,讓故障暴露出來,從而進一步確定故障原因。 在拉偏電源時應特別注意在電源允許范圍內進行,以免電壓過高造成其他元件的損壞。綜合法是在采用某種方法不能找出故障點時, 同時綜合采用上述幾種方法來檢測和查找故障。但對于這兩種方法需要慎重使用。
回答所涉及的環境:聯想天逸510S、Windows 10。
計算機主機板、軟硬盤、顯示器、鍵盤、電源等部件都有可能發生故障。要排除故障必須設法找出產生故障的原因。下面是些常用的檢測和分析故障原因的方法。
原理分析法。按照計算機原理,根據機器安排的順序關系,從邏輯上分析各點應有的特征,進而找出故障原因,這種方法稱為原理分析法。例如,在某一時刻, 某個點應該滿足哪些條件,這些條件正確的表現是怎樣的,然后測試和觀察該點的具體現象,分析和判斷故障原因的可能性,縮小范圍觀察、分析和判斷,直至找出故障原因。這是排除故障的基本方法。
診斷程序測試法。指采用些專門為檢查診斷機器而編制的程序來幫助查找故障原因,也是考核計算機性能的重要手段。診斷程序測試法包括簡易程序測試法、檢查診斷測試法和高級診斷法。
直接觀察法。通過看、聽、摸、聞等方式檢查計算機比較典型或比較明顯的故障。如觀察計算機是否有異味和煙霧、異常聲音、插頭及插座松動。電纜損壞、插件板上元件發燙、燒焦、封蠟熔化、元件損壞或管腳斷裂、機械損傷、卡死、接觸不良、虛焊、短線等現象。用手摸、眼看、鼻嗅、耳聽等方法作輔助檢查,一般組件外殼正常溫度不超過50攝氏度,手摸上去有點溫,大的組件只有點兒熱。如果手摸 上去發燙,則該組件內部電路可能有短路現象,因電流過大而發熱,應將該組件換下來。對電路板可以用放大鏡仔細觀察有無斷線、金屬線、錫片、 螺絲、雜物和虛焊等,發現后應及時處理。觀察組件的表面字跡和顏色有無焦色、龜裂、組件的字跡顏色變黃等現象,如有則更換此組件。耳聽一般可聽有無異常聲音,特別是驅動器更應仔細聽,如果與正常聲音不同,則應立即檢修。
拔插法。通過將插件板或芯片拔出和插入來尋找故障原因的方法。這是種雖然簡單卻非常有效的方法,如計算機在某時刻出現“死機”或某個部件失靈現象,從理論上分析故障原因很難,甚至不可能,而采用插拔法可以迅速查找到故障原因。一塊塊地依次拔出插件板,每拔出塊,即開機測試下機器狀態。一旦拔出某塊插件板后機器工作正常了,即可確定故障原因就在這塊插件板上,很可能是該插件板上的芯片或相關部分有保障。拔插法不僅適用于插件板,而且也適用于集成電路芯片。
更換法。把相同的插件或器件互相交換,以觀察故障變化的情況,幫助判斷尋找原因的種方法。計算機內部有不少功能相同的部分,它們是由完全相同的一些插件或器件組成。如故障發生在這些部位,用交換法能較迅速地查找到。
比較法。用正確的參量(如波形、電流、電壓等)與有故障機器的波形或電壓及電阻值進行比較,檢查哪個組件的相應參數與之不符, 根據邏輯電路圖逐級測量。
靜態芯片測量與動態分析。把計算機暫停在某特定狀態, 根據邏輯原理,用萬用表來測量所需檢測的各點電阻、電平、波形,從而分析判斷故障原因的一種方法。元器件故障大部分能用測量法來檢查。如果有些組件是脈沖或脈沖序列,則無法用測量法來檢查。有些故障在靜態時不出現,只有在連續工作的動態情況下才出現。動態分析法就是設置某些條件或編制一些程序 ,讓計算機運行,用儀器觀察有關組件的波形或記錄脈沖個數,并與正常情況相比較從而找出故障。按照所測量的特征參量不同,又可分為電阻測量法、電壓測量法、電流測量法、波形測量法等。
升溫降溫法。有時計算機工作很長時間或環境溫度升高以后會出現故障,而關機檢查時卻是正常的,再開機工作一段時間后又出現故障。這時可以用加溫法或降溫法來確定故障。升溫法就是人為地將環境溫度升高,用來加速高溫參數較差的器件”故障發作”, 來幫助查找故障原因的方法;降溫法是對懷疑有故障的部分元件逐蘸點酒精進行降溫處理,當某一元件降溫后故障消失, 說明該元件熱穩定性差,是引起故障的根源。此時更改元件可消除故障。
在故障檢測與維修中,除以上方法外,還有電源拉偏法和綜合法等。前者指人為地將電源電壓在器件允許范圍內提高或降低,形成惡劣的工作環境,讓故障暴露出來,從而進一步確定故障原因。 在拉偏電源時應特別注意在電源允許范圍內進行,以免電壓過高造成其他元件的損壞。綜合法是在采用某種方法不能找出故障點時, 同時綜合采用上述幾種方法來檢測和查找故障。但對于這兩種方法需要慎重使用。
回答所涉及的環境:聯想天逸510S、Windows 10。