國家統計局：2023年中國集成電路產量增長至3514億塊

IDC預計對最先進半導體封裝解決方案的需求將大幅上升，預計從2023年到2028年，2.5/3D封裝市場每年將增長22%。到2024年下半年，隨著更多供應商進入CoWoS供應鏈，基板堆疊封裝（CoWoS）技術的制造能力將增加130%。據IDC稱，這反過來又將帶來2024年人工智能芯片的"強勁"供應，進一步加速人工智能技術的應用。

2023年需求低迷，但中國集成電路總產量仍比上一年增長了6.9%。

近日，國家統計局公布的數據顯示，2023年中國的集成電路產量為3514億塊，而2022年為3242億塊。數據統計了各種芯片，包括邏輯芯片、存儲芯片、模擬芯片和專用芯片，以及傳感器和芯片模塊，從而計算出集成電路總量。

國家統計局數據顯示，初步核算，全年國內生產總值1260582億元，按不變價格計算，比上年增長5.2%。分產業看，第一產業增加值89755億元，比上年增長4.1%；第二產業增加值482589億元，增長4.7%；第三產業增加值688238億元，增長5.8%。分季度看，一季度國內生產總值同比增長4.5%，二季度增長6.3%，三季度增長4.9%，四季度增長5.2%。從環比看，四季度國內生產總值增長1.0%。

工業生產穩步回升，裝備制造業增長較快。全年全國規模以上工業增加值比上年增長4.6%。分三大門類看，采礦業增加值增長2.3%，制造業增長5.0%，電力、熱力、燃氣及水生產和供應業增長4.3%。裝備制造業增加值增長6.8%，增速比規模以上工業快2.2個百分點。分經濟類型看，國有控股企業增加值增長5.0%；股份制企業增長5.3%，外商及港澳臺商投資企業增長1.4%；私營企業增長3.1%。分產品看，太陽能電池、新能源汽車、發電機組（發電設備）產品產量分別增長54.0%、30.3%、28.5%。12月份，規模以上工業增加值同比增長6.8%，環比增長0.52%。1—11月份，全國規模以上工業企業實現利潤總額69823億元，同比下降4.4%；其中11月份增長29.5%，連續4個月增長。

2023年中國集成電路進口減少

中國海關總署官網最新數據顯示，2023年中國累計進口集成電路4795億顆，較2022年下降10.8%；進口金額3494億美元，同比下降15.4%。此外，2023年中國二極管和類似半導體組件進口量也下降23.8%。

業內人士分析認為，中國集成電路和半導體設備進口疲軟，反映2023年全球經濟逆風，特別是中國智能手機和筆記本電腦銷售疲軟等因素影響。同時，中國企業也在努力提高本土芯片產量，以減少對進口芯片的依賴。

上海浦東：集成電路等三大先導產業規模達7500億元

據新華網報道，浦東新區集成電路、生物醫藥、人工智能三大先導產業規模達到7500億元。規模以上工業總產值超過1.37萬億元，戰略性新興產業制造業產值占工業總產值比重達到50%以上。

2023年浦東新區硬核產業集聚提升，三大先導產業持續引領發展。浦東新區代理區長吳金城在作浦東新區政府工作報告時說，2023年浦東新區集成電路銷售收入預計達到2500億元，生物醫藥產業規模預計達到3600億元。上海在2023年新上市的4款I類新藥均出自浦東新區。此外，浦東新區人工智能產業規模預計達到1400億元。

IDC預測2024年半導體市場增長率為20%

IDC最近發布了對半導體行業的最新預測。據這家市場情報公司稱，八大關鍵趨勢將影響該行業的復蘇，而人工智能作為主要驅動力之一將占據突出位置。IDC最近預測，全球對人工智能和高性能計算加速器的需求正在爆炸性增長，而傳統產業在經歷了2023年的低迷之后正在趨于穩定。包括邏輯集成電路（IC）、模擬集成電路、微處理器、微控制器和存儲芯片等產品在內的半導體行業即將迎來新一波增長。

IDC指出，自11月初以來，存儲芯片制造商實施了嚴格的供應和生產控制，抬高了價格。與此同時，所有"主要應用"對人工智能產品的需求預計將推動整個2024年半導體銷售額的增長。IDC高級研究經理Galen Zeng預計，整個半導體供應鏈將告別令人失望的2023年。

在IDC預測的2024年八大趨勢中，銷售額的增長將使整個市場的年增長率達到20%。2023年下半年，該行業的銷售額下降了20%，而IDC現在預計全年將下降12%。生產水平下降、高價HBM內存芯片滲透率提高、AI芯片需求強勁以及智能手機需求逐步復蘇等因素預計將推動2024年的增長率達到20%。

高級駕駛輔助系統（ADAS）和信息娛樂設備將迎來新的市場發展。IDC表示，汽車智能化和電氣化趨勢的不斷增長預計將成為未來半導體市場的重要驅動力。該公司預計，人工智能芯片和人工智能半導體邏輯將超越數據中心和高性能計算（HPC）系統，新型人工智能手機、人工智能個人電腦和人工智能可穿戴設備即將推出市場。

生產復蘇將對代工行業產生積極影響，并指出臺積電、三星和英特爾等主要企業正在積極努力逐步穩定終端用戶需求。預計芯片制造業將達到新的高度，在2024年實現兩位數增長。中國的產能預計也將增加，而美國對尖端制造技術的出口禁令將促使中國的代工廠強調有競爭力的價格，并專注于"成熟"節點。

最后，IDC預計對最先進半導體封裝解決方案的需求將大幅上升，預計從2023年到2028年，2.5/3D封裝市場每年將增長22%。到2024年下半年，隨著更多供應商進入CoWoS供應鏈，基板堆疊封裝（CoWoS）技術的制造能力將增加130%。據IDC稱，這反過來又將帶來2024年人工智能芯片的"強勁"供應，進一步加速人工智能技術的應用。